包覆过程

包层是一种材料覆盖另一种材料的过程。

这种工艺用于金属、光纤、建筑项目和核反应堆。

包覆过程:激光熔覆是通过熔覆材料提供的，大致可分为预同步激光熔覆和激光熔覆两类。

激光熔覆是预先将熔覆材料放置在基材表面的熔覆部分之前，并扫描激光束照射熔覆材料，熔覆材料以粉、丝、板的形式添加，其中粉的形式最常用。同步激光熔覆将熔覆材料直接吸进激光束，使进给和熔覆同时进行。包层材料主要以粉末形式也给料，有的也用于同步送丝或送板。

激光熔覆预设主要工艺为:

基材表面预处理→预设熔覆材料→预热→激光熔化→热处理后。同步激光熔覆工艺主要为:基片表面预处理→送熔覆材料激光熔化→后热处理。由工艺上看，激光熔覆工艺主要涉及基片表面的预处理方法、熔覆材料的进料方法、预热和后热处理。

激光功率密度高，激光加工系统在数控控制下在基材的指定部位表面形成一层薄薄的微熔、自熔合粉末，同时加入一定的成分，如镍、钴、铁基合金等，使它们以熔融状态均匀地分布在零件表面和预定厚度上，与基体金属微熔材料有良好的冶金结合，且只有很小的间稀释，在随后的快速凝固过程中，在基材表面形成完全不同的、具有预定功能的特殊性能的熔覆层材料，从而可以完全改变材料的表面性能，可以获得价廉物美的高耐磨、耐腐蚀、耐高温性能的表面。

该工艺可以修复材料表面的孔洞和裂纹，可以恢复磨损件的几何形状和性能。